아이폰7 아이폰6S 기판 비교

아이폰 7의 기판 사진을 아이폰 6s의 기판 사진과 비교한 것입니다. [원문 출처]

   

   

   

   

아이폰7 의 메인보드에서 가장 크게 달라진 것은 아이폰7 이 인텔의 모뎀을 사용할 가능성이 매우 크다는 것.

   

A10 프로세서의 핀 배열은 A9와 비교해도 상당히 많이 달라졌습니다. 크기가 더 커졌을 뿐더러 가운데 4개의 빈자리가 있네요.

   

스토리지는 크기나 핀 배열이 비슷해 보이나, 그렇다고 해서 용량이 같다는 걸 보장하진 않습니다. 또 와이파이 모듈도 달라질 가능성이 큽니다. 뭔가 새로운 특징이 들어갈 듯.

   

   

   

   

   

왼쪽이 아이폰7, 오른쪽이 아이폰6s의 메인보드입니다. WiFi 칩 부분을 확대.

   

   

NFC 칩이 들어갈 자리를 확대

   

   

전원 관리 칩 부분을 확대

   

   

사운드 칩 자리를 확대

   

   

스토리지. 방향만 다르지 크기는 같아 보이네요.

   

   

디스플레이 회로 부분

   

   

   

연결 커넥터

   

   

프로세서

   

   

모뎀