WWDC 2013에서 맥 프로 신형 발표

[WWDC 2013에서 맥 프로 신형 발표]

WWDC 2013에서 애플 맥 프로 신형이 공개 됐습니다.

일단 이번 WWDC에서 공개된 맥 프로 신형의 디자인은 정말 디자인부터 예사롭지 않습니다.

원기둥 형태의 케이스에 3면이 바다가 아니라 3면이 VGA가 장착되어 있습니다. VGA는 아마 AMD 파이어프로가 최대 3개 장착될 것이라고 합니다. 물론 VGA는 교체가 가능합니다.

그동안의 맥 프로의 장점 중 많은 이들이 확장성에 높은 점수를 줬더라면 이번 맥 프로는 확장성면에서 다소 아쉬운 점을 확인할 수 있습니다. 후면인지 전면인지 모를 포트부는 사운드 입출력 단자를 찾아볼 수 있으며, USB 포트, 썬더볼트 포트와 유선 랜 포트, HDMI 포트. 그리고 전원입력부와 전원 버튼이 있습니다.

이 사진을 보니 위 사진이 전면인 것 같습니다.

아래는 WWDC에서 신형 맥 프로를 소개하는 모습들 입니다. 특징들을 간략히 살펴보겠습니다.

최대 두배 빠른 속도? 기존 맥 프로보다 최대 2배 빠르다고 합니다. 최대 12코어(아마도 제온이 들어간다면)의 CPU. PCI-E 3.0의 256BIT VGA 3개.

향상된 PCI-E 컨트롤러로 더 빠른 입출력 속도.

인텔 썬더볼트2 지원으로 역시나 더 빠른 속도로 장치들을 사용할 수 있음.

위에서 AMD 파이어프로가 3개라고 했는데 여기에선 듀얼이라고 나오네요. 아무튼, 듀얼 파이어프로로 4096 스트림 프로세서와, 384비트의 메모리 처리량 등으로 그래픽 작업에 탁월합니다.

또한 4K 영상도 끄떡 없대요.

기존 맥 프로와 신형 맥 프로의 디자인 비교.

포트부에 LED도 들어오나 보네요.

맥 프로 신형은 올해 말에는 출시될건가 봅니다. 그렇다면 그에 따라 CPU가 어떤 녀석이 탑재될지 변수가 생길 수도 있겠네요.

아래는 좀 더 상세한 맥 프로 신형의 이미지 입니다. 내부 이미지도 있으니 어떤 구조인지 확인이 가능합니다.

내부 구조는 삼각형 형태로 되어 있는데, 커다란 히트싱크가 중앙에 있으며 아무래도 이 히트싱크를 가지고 CPU와 VGA 2대를 쿨링하는 것으로 보입니다. 양쪽에는 VGA 2개와 저쪽엔 메인보드로 보이는군요.

양쪽에 2개씩 있는 것은 램인 듯 보입니다.

저 히트싱크의 효율이 어떨진 모르지만 아래쪽이나 위쪽에 아니면 양쪽에 흡기, 배기 팬을 달아놓는다면 저소음으로도 충분히 쿨링은 가능해 보입니다. 그리고 케이스에는 에어홀이 적절한 위치에 뚫려 있어야 할 듯 합니다. 그 외 쿨링팬이 없으니..

위에서 본 맥 프로의 모습. 정말 구조 하나는 신기한 것 같습니다. 무지막지한 성능에 디자인도 나쁘지 않아 보입니다. 하지만 쿨링 효율이 어떨지..